无卤红胶

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无卤红胶特征:
容许低温度硬化；
尽管超高速涂敷,微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
对于各种表面粘着零件，可获得安定的接着强度
储存安定性优良；
具有高度耐热性和优良的电气特性；
建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后150秒以上，或者是达到120℃后180秒以上。
固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的粘接强度，依PCB板上装着元件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件