邦定红胶

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用途：适用芯片（IC）结合，及其他金属接合，固化有防震及防腐功能.
红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料.在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落
红胶用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。