千住低银锡膏

千住低银锡膏
千住低银锡膏分为低银无铅锡膏 (M40-LS720/M46-LS720)
低银无卤素锡膏(M40-LS720HF/M46-LS720HF)，下重点介绍千住1%银锡膏
一．产品介绍
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
二．M40-LS720特点
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利性
三．M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称 M40 M705
合金组成 Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2) Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度（℃） 固相线 211 217
溶融Peak ①215 ②222 219
液相线 222 219
拉伸强度（MPa） 59.4 47.8
延伸（％） 62.8 79.8
Poisson比 0.35 0.35
线膨涨系数 21.3 21.7
专利 JP3753168 JP3027441
四．锡膏粉末粒径
Type4: 25 ~ 36um
Type3: 25 ~ 45um