日本千住锡球

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千住锡球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣汎的使用。
球形 (mm) 寸法公差 (μm)
φ0.1

φ0.25 ±5
φ0.3

φ0.45 ±10
φ0.5

φ0.76 ±20
如果要求公差
±10μm，本公
司 也可對應。
千住无鉛锡球ECO SOLDER BALL，以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球