焊锡膏SAC105

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焊锡膏
一. 产品介绍:
1.深圳市一通达焊接辅料有限公司研发的无铅焊锡膏ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(简称SAC105)，是应用在电子焊接工业中SAC305合金的替代产品.
2.一通达已经为适应热界面材料的特殊要求，而研发出一整套的独特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时，它也可以提供优异的助焊活性，提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后，ETD-685无铅锡膏潜在的卓越的性能才得以发挥出来。另外，ETD-685无铅锡膏还展现出出众的结合力、卓越的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘、免清洗。
二．产品特点
1.符合ROHS最新要求
2.长时间的钢网使用寿命
3.长时间的粘着力保持
4.良好的存储稳定性
5.卓越的润湿性能
6.助焊膏残留基本无色且透明
三．锡膏合金特性
1.SAC105 合金粉是按照J-STD-005 标准分类的2 号粉(75-45μm)，3 号粉（45-25μm），4 号粉（38-20μm），5号粉型（25-15μm）。锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在锡粉生产过程中注意参数控制，以确保颗粒形状95%以上为球形、颗粒纵横比最小（不超过1.5）、氧含量不超过80ppm。SAC105 合金的中杂质含量符合甚至超越J-Std-006 标准和其他所有相关的。具体参数见下表所示.