联昌国际研究部认为，鉴于马来西亚的投资承诺以及在全球贸易紧张局势中的中立方，马来西亚仍然是全球半导体制造的有吸引力的目的地。
该研究机构表示：“凭借 63 亿令吉的承诺投资、当地**的增加以及更加强的东盟联盟，马来西亚将自己定位为全球芯片供应链中中立、不可或缺的节点。
它补充说，马来西亚从后端组装基地向设计到封装的半导体中心的转型仍在进行中。
然而，它表示，看到国家半导体战略 （NSS） 正在获得投资者的关注、机构支持和区域势头，这令人鼓舞。
联昌国际研究部表示，NSS于2024年5月启动，旨在通过加强集成电路（IC）设计、研发、先进封装和培养整个价值链的本土**，将马来西亚从“马来西亚制造”模式转变为“马来西亚制造”模式。
该研究机构表示，自推出以来，NSS已吸引了63亿令吉的投资，其中58亿令吉是外国直接投资，5.2亿令吉是国内直接投资。
“这些投资凸显了投资者对马来西亚半导体生态系统的信心不断增强。
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