随着光通信模块的传输速度要求越来越高，800G和1.6T成为光通信市场主流模块，其生产工艺越来越复杂，1.6T光模块采用Flip Chip生产工艺的难点主要体现在高精度制造工艺和复杂封装要求上：焊盘在60-90um的尺寸，芯片与基板对准精度要求极高,属于半导体基板级封装；对锡膏印刷的精度要求极高，因焊盘在70um上下，使用高昂的7号微颗粒锡粉，制造成本高，不良率也会导致生产工艺的成本攀升；韩国ESE印刷机工程师在半导体Flip chip微焊盘封装工艺有着成熟的工艺经验，可以提供设备及生产工艺技术经验，提高生产制程工艺的良率；提高客户在市场的竞争优势。
1.6T光通信模块微米级焊盘专用高精度锡膏印刷机ESE
技术参数规格书：
ES-H1+ & ES-H2+
超高速 高性能 高精度 Back-to-Back Screen Printer
适用于半导体 FCBGA，Flip chip封装
n目前焊盘直径60um产品已量产。
n因产品较薄，需要使用真空治具（目前0.078T PCB以完成Test）
n自带托盘的产品不推荐（因自带托盘的公差及变形等因素提高不良率不推荐）
项目 | ES-H1+ | ES-H2+ |
Stencil Size | 550㎜, 584mm，650㎜ | 550㎜, 584㎜, 650㎜, 736㎜ |
PCB Size | 50mm×50mm-350mm×250mm. Thickness: 0.1mm-6mm, Warpage: 1mm | 50mm×50mm-550mm×400mm. Thickness: 0.1mm-6mm, Warpage: 1mm |
Conveyor | 3stages, Front Rail Fix / Auto Adjustment | 3stages, Front Rail Fix / Auto Adjustment |
Alignment Accuracy | ±8㎛ @ 6Sigma | ±8㎛ @ 6Sigma |
Printing Repeatability | ±15㎛ @ 6Sigma，Cpk≥2.0 | ±15㎛ @ 6Sigma，Cpk≥2.0 |
Cycle Time | 5sec / under optimized condition | 6sec / under optimized condition |
Utility | Air : 4~6kgf/㎠, ∅ 12 / Power : AC220V, 50/60Hz, 1P(2W+PE)단상 , 1.5kw,10A | |
Machine Size | 1462(W)×1200(D)×1513(H)mm, Conveyor 高度: 900-10/+30mm | 1760(W)×1570(D)×1513(H)mm, Conveyor 高度: 900-10/+30mm |
