SMT印刷解决方案
ES-E2标准印刷机对应PCB尺寸550*510mm,标准机尺寸已经是市面上很多公司的大板机型；可对应PCB的尺寸范围大，提供更加灵活的配线方案；
ES-E2+/ ES-H1和ES-H2印刷精度±20㎛，其他型号印刷精度±25㎛
ES-H1和ES-H2是高速印刷机，直线导轨配置（相机和刮刀运动导轨），对客户有CT要求的情况下，可选择此机型；节约客户购买设备的数量成本；常规印刷周期在13秒内，有CT要求的情况下需要分两台印刷机工作，而ESE高速印刷机可1台完成。高精度印刷机±20㎛。
背靠背ES-D1和ES-D2两种机型，为客户提供双轨双线（松下/富士贴片机）的配线方案；机器尺寸更加小巧1462(W)×1200(D)×1513（H）,占地面积减少；对CT时间有要求可提供ES-H1和ES-H2是高速印刷机的背靠背方案。
大型机ES-LX1,LX3,LX5为客户提供大尺寸PCB印刷方案；印刷PCB尺寸为1000/1300/1500*650mm的产品，比如新能源汽车，大型液晶显示屏等；ESE大尺寸印刷机填补了进口印刷机无大型机的空白，为大型PCB提供高精密印刷；
半导体印刷解决方案
ES-BP印刷机专业解决Flip chip （倒装芯片）批量生产；采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据；印刷品为 0402Chip 尺寸时，PCB外型公差值需要制作为30㎛以内。
ES-SPS 个别 Align module specialized Screen Printer（单个模块专用印刷机）；采用专门设计的单独Align（排列）模块，对每个Sub-Strate（基板）进行单独Align，以实现更高的打印精度。ESE特殊型号，可实现Strip和Boat类型零件的高质量独立印刷。
ES-E2++ 适用于半导体 Flexible PCB(柔性线路板)；目前70um产品可量产，60um待量产（24年2月为止）；因产品较薄，需要使用真空治具（目前0.078T PCB以完成Test测试）；自带托盘的产品不推荐（因自带托盘的公差及变形等因素提高不良率不推荐）
ESE义进口锡膏印刷机，半导体锡膏印刷机，SMT锡膏印刷机
