原理：激光器发出的激光通过光纤进入激光焦点调整光学系统，经扫描系统反射进入聚焦系统聚焦在工作面。通过激光焦点光学系统的调整，可实现激光焦点在不同位置的变化。通过调整扫描系统，可实现激光焦点在平面内变化。从而达成激光在三维空间的运动，实现三维加工。
采用激光进行材料加工的一个重要优势在于，快速的扫描、电路图案结构不受几何形状的限制，使得制作商交货期更短、更便捷。工艺方法如下：
注塑成型
以改性的热塑性塑料为原料，用通用的单组分注塑方法制造。与双组分注塑相比，仅需要一套模具，更简单，注塑过程也更快。
这种塑料材料采用可被激光活化的塑料为原料，电子元器件供应商供应的原料需要重点考虑的性能包括：加工性能和应用的温度、阻燃级别、机械和电气性能、注塑性能、电镀性能、成本等。
光纤激光活化
LDS技术需要这些热塑性塑料中掺杂有一种专用添加剂，才可以被激光活化。激光投照塑料工件后，塑料浅表发生某种物理化学反应，形成一个活化金属粒子，作为化学镀铜时的还原剂，催化铜金属的沉积。激光成型过程，除了活化作用外，同时还对塑料浅表进行微处理，产生微观粗糙表面，以确保金属化的铜能够嵌入，保证良好的镀层结合力。
金属化学镀覆
金属化的目的是在激光投照过的部位沉积上金属，形成导电结构，LDS技术采用化学镀方法沉积铜。镀之前需要先对工件进行清洗，然后在化学镀铜槽里，使线路上沉积厚度为5-10um的铜，最后可以再化学镀镍和闪镀金。
封装成型
适合LDS激光活化的塑料中，有高热稳定性材料，比如LCP，这些塑料都可以耐回流焊，兼容标准SMT制程。因为焊点的高度可能不同，所以通常采用点胶的方法往焊盘上涂覆焊锡膏。现在适合3D的贴装技术已经成熟。
