应用范围：
该设备主要针对电子纸、导电膜、PET膜材、塑胶、触摸屏亚克力及PC基板、LCD背光板、SMT罩板、陶瓷等非金属材料的激光切割。
最大切割尺寸（可选）：
650mm×850mm
激光器功率：
30W,60W, 100W,150W
激光切割是由电子放电作为供给能源，通过 He、N2、CO2 等混合气体为激发媒介，利用反射镜组聚焦产生激光光束，对材料进行切割的过程。
设备使用要求如下：
供电电网 | 三相380V 35A，50Hz ；电网波动±5%；电网地线符合国标 |
冷却用水 | 纯净水、去离子水或蒸馏水，十周更换循环水并清洗冷水机 |
设备环境 | 车间温度15~30℃，湿度40%-80%，需安装空调及除湿机 |
工艺气体 | 气源洁净干燥，流量 ≥50L/min，压强0.5-0.8MPa |
抽烟除尘 | 车间配备排风接口和废气净化装置 |
安装要求 | 安装地基振幅小于50um，振动加速度小于0.05g。 附近无冲压机床，无强烈电磁信号干扰， 否则需加装防静电地板及墙壁，增强屏蔽。 |
规避环境 | 垃圾、灰尘、油雾多的场所； 震动以及冲击多的场所； 能触及药品和易燃易爆物的场所； 高频干扰源附近的场所； 易结露的场所； 在CO2、NOX、SOX等浓度高的环境中。 |
