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防静电包装载带对于屏蔽袋的使用，弹片载带,弹片编带包装,弹片代工编带,载带,连接器载带,屏蔽罩载带,电感载带,SMD载带,IC载带
在ESD行业曾经有许多误区。这些误区主要与早期的静电场敏感器件有关。尽管在ESD保护环境中，很难发生无保护的MOSFET的器件失效，但是人们还是普遍相信这些器件会在静电场中损坏。现在这些观点已经基本被摒弃了，但是一些产业仍然保留着使用屏蔽袋的要求。尽管器件会因感应带电，这取决于其在电场中停留的时间，而屏蔽层确实可以减少感应的影响，但这些屏蔽层既不是唯一的解决办法，也不是的解决办法。表2是几种包装抗静电能力的测试结果。其实验基本方法是，将HBM敏感度200V的敏感器件或同等电压敏感度的探头放在包装袋中，再使用HBM模拟器放电测试其静电破坏情况。数值指示的是器件在袋中被损坏时施加电压。
这些数据表明，在一个常规的ESD控制条件下的环境中，如电子产品生产车间，表中所列的任何一种材料都可以使用。此环境的静电压完全可以保持在2500V以下，低于最小的静电损伤电压。以此来看，保护包装的外表变得毫无意义。屏蔽包装袋在使用后效果会大大减弱，因为折叠或弯曲都会造成金属层穿孔和破裂。因此，包装袋或盒最重要的特性是它们的抗静电性、静电耗散性以及物理保护性能。数据还说明，包装袋不是解决电子产品在非控制环境中取放的最理想的材料。相比之下，刚性材料的包装可以提供适当的空隙，对器件ESD保护和物理保护都能收到较好的效果。屏蔽罩编带包装,SMD代客编带包装,载带,连接器载带,SMT载带,SMD载带.