导热硅胶垫-创造美好的明天,开发未来的府睿硅胶垫

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导热硅胶垫又称导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。

产品的应用:具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性、操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。
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