LG500/600导热硅胶

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产品详情
LG高导热硅胶片概述
LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
良好的热传导率
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求天然粘性
典型应用
笔记本电脑
通讯硬件设备
高速硬盘驱动器
汽车发动机控制模快
微处理器，记忆芯片及图形处理器
移动设备
物理特性参数表：
测试项目

测试方法

单位

LG系列测试值
LG600测试值

LG500测试值
颜色 Color

Visual



蓝色/土红

黄色/蓝色
厚度 Thickness

ASTM D374

Mm

0.25~5.0

0.25~5.0
比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cm3

2.85

2.7
硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore C

20/30

20/30
抗拉强度 Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

55

55
耐温范围Continuous use Temp

EN344

℃

-40~220

-40~220
体积电阻Volume esistivity

ASTM D257

Ω-cm

3.1*1011

3.1*1011
耐电压 Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

>5.0

>5.0
阻燃性 Flame Rating

UL-94



94-V0

94-V0
导热系数 Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

6.0

5.0
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。