导热硅胶 ROHS认证

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产品详情
LC导热硅胶片概述
LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势
可压缩性强，柔软兼有弹性
高导热率
天然粘性，无需额外表面额粘合
满足ROHS及UL的环境要求

应用方式
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充

典型应用
通信设备
计算机
开关电源
平板电视
移动设备
视频设备
网络产品
家用电器
PC 服务器/工作站
光驱/COMBO
笔记本电脑
基放站
物理特性参数表：
测试项目

测试方法

单位

LC250测试值
颜色 Color

Visual



灰白/黑色
厚度 Thickness

ASTM D374

Mm

0.3~14.0
比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cm3

1.8±0.1
硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore C

18±5~40±5

抗拉强度 Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

8
ASTM D412

Pa

5.88*109
耐温范围Continuous use Temp

EN344

℃

-40~ 220
体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-cm

1.0*1011
耐电压 Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

4
阻燃性Flame Rating

UL-94



V-0
导热系数 Conductivity

ASTM D5470

w/m-k


基本规格：200*400MM ，宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.3mm ，可依使用规格裁成具体尺寸。