TEM用无膜硅框架

发布日期 :2011-03-15 10:52 编号:736345 发布IP:61.151.239.225
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名称:TEM用硅框架
编号:TEM
产品详情:
TEM用无膜硅框架


规格参数:
1. 单面镀膜硅片:Si基底,厚度:200µm,框架Ø3mm,双面均有50nm氮化硅薄膜;
报价:¥950.0/盒(10片/盒)

2. 亲水性硅片:Si基底,厚度:200µm,框架Ø3mm,双面均有50nm氮化硅薄膜;氮化硅薄膜上还镀有5nm的亲水性氧化铝薄膜;
报价:¥1750.0/盒(10片/盒)

3. 疏水性硅片:Si基底,厚度:200µm,框架Ø3mm,双面均有50nm氮化硅薄膜;氮化硅薄膜上还镀有5nm的疏水性薄膜;
报价:¥1750.0/盒(10片/盒)

4. 普通硅片:Si基底,厚度:200µm,框架Ø3mm;
报价:¥1150.0/盒(10片/盒)



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