HID灌封胶

推荐牌号：TT700-5，TE10-B
TT700-5 有机硅灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。
TT700-5 有机硅灌封胶使用了新型技术，在无需加热的条件下，就能固化完全。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性：
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补；
4、优异的抗中毒效果；
5、高频电气性能好，无溶剂，无固化副产物放出；
6、在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
7、优异的阻燃性能。