LED专用高透光率模组灌封胶

TT860透明有机硅灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。TT860透明 有机硅灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照100:10（重量比或体积比）的比例彻底混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性：
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、透明性好，透光率高；
4、容易修补；
5、高频电气性能好；
6、良好的粘接性能；
7、在-50～220℃间稳定的机械和电气性能；
详细产品参数见公司网站：www.datongmat.com