机型 HSU24
原料大卷宽度 1600mm,1800mm,2200mm
,2400mm
分切宽度 50mm(and up)
卷取直径 450,600mm/(max.)
卷取速度 200,400 600m/min(max.)
该机采用伺服控制或变频控制系统,人机界面操作控制,主要用于片材.薄膜的制造二次加工的装备,可将原半斗大卷按照规定的宽度和长度分切后进行重绕。该款机器装有空气摩擦轴,可通过空气压力准确地控制张力。