独立轴分切机

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该机采用伺服控制或变频控制系统，人机界面操作控制，主要用于片材．薄膜的制造二次加工的装备，可将原料大卷按照规定的宽度和长度分切后进行重绕。采取独立触轮方式和摇臂式卷取摇臂的组合，主要适用于宽幅片材．薄膜和大卷径产品
主要参数：
机型 HSB80
原料大卷宽度 8000mm
分切宽度 200,300,400mm(min)
卷取直径 600,1000,1200,1500mm(max.)
卷取速度 200,400,600,800m/min(max.)