供应进口PDMS芯片等离子键合机 微流控芯片中真空氧等离子体键合

发布日期 :2014-07-25 14:51 编号:2213543 发布IP:106.38.250.203
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GPC-102 A (替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo、EQ-PDC-32G PDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪)是一款台式紧凑型PDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪,具有体积仅为台式烤箱大小、非破坏性的纳米级清洗、键合PDMS的特点,是一款特别适合实验室、超净间及研发机构的理想PDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪。PDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪,采用工艺气体如大气、氩气、氮气、氧气或氦气等作为清洗、PDMS键合气体介质,有效避免了因液体清洗剂对被键合的PDMS带来的残留物污染及排放污染。GPC-102 A PDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪配套一台真空泵,工作时真空清洗舱内中的等离子体与被键合的PDMS表面产生物理及化学反应,短暂的键合时间就可以使有机污染物被彻底地清除,同时污染物被真空泵抽走,其清洗程度达到纳米级。GPC-102 A PDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪除了具有纳米级键合PDMS功能外,在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能,等离子体作用于材料表面,使表面分子的化学键发生重组,形成新的表面特性,而不改变材料的主要性能。对某些特殊用途的材料,在纳米级清洗过程中GPC-102 A PDMS芯片键合仪、PDMS芯片等离子键合机、PDMS微流控芯片氧等离子体键合仪的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性, 并可消毒和杀菌,而无需考虑使用化学试剂如EtOH的排放和回收。
GPC-102 A等离子清洗机应用:
 清洗光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片、移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。
 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。
 清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。
 清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉积凝胶的基片。
 高分子材料表面的修饰。
 封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。
 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
 涂覆镀膜领域中对
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