等离子清洗机在半导体行业的广泛应用，可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性
1、摄像头、指纹识别行业：软硬结合板的金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清洁；
2、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；
等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。
3、硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
4、印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。
5、光伏玻璃使用真空等离子清洗机实现清洗、制绒和刻蚀工艺，使用真空等离子清洗机处理，电池表面的绒面更加细致有序，表面结构更加稳定。
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专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年，合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业，服务过300+优质客户
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