等离子刻蚀机的应用
（1）等离子刻蚀机在晶圆制造行业的应用
在芯片制造行业，四氟化碳气体用于硅片的线刻蚀，等离子刻蚀机使用四氟化碳进行氮化硅刻蚀和光刻胶。利用纯四氟化碳气体或四氟化碳与氧气结合，等离子刻蚀机可在晶圆上形成微米级氮化硅刻蚀，四氟化碳与氧气、氢气结合可去除四氟化碳。
（2）等离子刻蚀机在PCB制造行业的应用
智能制造等离子刻蚀机的刻蚀在电路板制造行业应用很早。硬线路板和柔性线路板在生产过程中会去除孔中的胶水。传统工艺采用化学清洗法。然而，随着电路板行业的发展，电路板越来越小，孔也越来越小。化学药物清除孔洞中的胶水越来越困难。孔洞越小，咬入侵蚀越难控制，还会造成化学残留，影响后期工艺。等离子体刻蚀机的刻蚀是干燥的，没有化学残留物，等离子体具有很强的扩散性，因此产生的刻蚀气相等离子体可以有效刻蚀微米级孔洞，通过调整工艺参数可以控制咬蚀量。
