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产品名称:无铅环保高温焊锡膏0307
合金(型号):Sn99Ag03Cu07(锡99银0.3铜0.7)
熔点:227摄氏度
回流温度:建议250~260度
粘度:200Pa.s
颗粒直径:25-45um
种类:免清洗型
环保认证:SGS认证
特性和优势:
1.为中活性化学,在焊接能力,润湿性强。
2.采用的是进口松香,残留少松香透明不发黄。
3.溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度
4.适合间隙0.3MM以上IC生产。
5.规则球形锡粉,锡膏的流动性好,不产生连锡,焊点饱满。
6.适用的回流焊方式:对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。