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低温锡膏|锡铋锡膏|含银锡膏|低温焊锡膏|无铅锡膏|锡膏规格|SMT焊锡膏 低温锡膏的特点： ★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。 ★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。 ★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。 ★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。 低温锡膏的种类: 1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58) 注：熔点：138℃，作业炉温：167-180℃ 2、锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1) 注：熔点：178℃，作业炉温：210-230℃ 低温锡膏简介: 铧达康专业生产低温无铅锡膏，熔点138℃或178℃，适用SMT低温焊接，有效保护电子元器件。经第三方检测机构（SGS）检测认证，其品质完全符合欧盟RoHS标！提供SGS检测报告。铧达康低温锡膏各地市场! 低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号：HDK55 ) 项目 检测结果 项目 检测结果 合金成份 Sn42Bi58 熔点(℃) 138 锡膏外观 淡灰色，圆滑状 焊剂含量(wt%) 9.0±1.0 卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10 颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×105 铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀 表面绝缘40℃/ 90RH 1×1011 扩展率(%) >75% 锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 500 电导率(%fCu) 5.0 热导率(w/cm℃) 0.19