太阳能单晶硅切割机最新报价

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SFS系列光纤激光划片机
应用领域：
适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
光纤激光划片机技术参数：　
型号规格：SFS10/SFS20　
激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）　
最大划片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）　
激光重复频率：20KHz~100KHz　
划片线宽：≤30μm　
激光波长：1.064μm　
划片精度：±10μm　
工作台幅面：350mm×350mm　
工作电源：220V/50Hz/1KVA　
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　
冷却方式：强迫风冷　
设备特点：
1．模块化紧促型设计，设备体积最小
2．采用进口原装光纤激光器，更省电、更稳定。
3、激光光斑模式，划片效果。
客户价值：
1、光纤激光器电光转换效率最高（30%）更省电。
2、平均无故障使用时间可达10万小时以上，设备免维护
3、光纤激光器光束质量好，加工良品率更高
4、划片速度最快可达200mm/s，加工效率提升到最大
5、设备体积最小，安装方便、节省占地面积。
口号：五项优势铸就划片机中的最强款型。
公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
公司官网：http://www.sunic.com.cn
联系人：陶女士
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