太阳能多晶硅切割机、硅片切割机

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SDS50半导体侧泵激光划片机
设备特点：
1．、模块化设计
2．光束质量好、划片效果佳
3、全封闭光路设计，设备运行稳定。
半导体侧泵激光划片机技术参数：　
型号规格：SDS50　
激光波长：1064nm　
划片精度：±10μm　
划片线宽：≤50μm　
激光重复频率：200Hz～50KHz　
最大划片速度：140mm/s　
激光功率：50W　
工作台幅面：350mm×350mm　
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　
冷却方式：循环水冷　
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
半导体侧泵激光划片机应用范围：
适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
客户价值：
1、激光器电光转换效率高，省电
2、设备使用无耗材、免维护
3、划片速度可达140mm/s，大大提升生产效率
4、光束质量好，划片效果佳。大幅提升产品良品率。
口号：四大绝招为您省钱、省时、省事。
公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
公司官网：http://www.sunic.com.cn
联系人：陶女士
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