BGA返修台

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●优良发热材料产生高温微风，控制BGA的拆焊和焊接过程；●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；●嵌入式工控电脑触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；●7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观；●可外接鼠标，方便操作；●工控电脑8段升(降)+8段恒温控制，可存储5万组温度设定，在触摸屏上可进行曲线分析，并可输入中英文；●上下部热风，可分别根据温度设定控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；●强力横流风扇，快速致冷下加热区；●可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；●拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；●上下加热区均设有超温报警和保护功能；●配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制
●配有激光对位装置，使PCB安装定位更加方便快捷；
●可升级为自学习，自动生成设定温度曲线，不/熟练者也可轻松使用;
●具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;