BGA返修台

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●整机控制电路优化设计，使功率输出与控制系统采用光电隔离技术，抗干扰能力和安全性更强；
●ARM32位微处理器和工业彩色高清7寸触摸屏的一体化设计，系统运行速度更快更稳定。
●上部和下部风扇转速从0～任意可调，对于小BGA需要微风焊接时尤为方便；
●优良发热材料产生高温微风，控制BGA的拆卸和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●触摸屏人机界面，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；
●高清触摸屏幕，操作、观看方便直观；
●上下部热风，可分别根据温度设定控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
● BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●多功能PC B定位支架，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
●手持式真空吸笔便于吸走BG A；
●配有多种不同尺寸合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
●配有激光对位装置，使PCB安装定位更加方便快捷；
●具有固态运行显示功能使控温更加安全可靠；