简述SMT-PCB的设计原则

发布日期 :2016-04-09 18:00 编号:3754316 发布IP:183.14.119.68
供货厂家
联兆电子有限公司
报价
500.00元/个
联系人
赵S(先生)
电话
0755-82568718
手机
13501575250
询价邮件
2840298284@qq.com
区域
电子元件成型机
地址
龙岗区坂田街道里浦街坂田集团商务中心1306
让卖家联系我
详细介绍
手机版链接:https://m.trustexporter.com/cz3754316.htm
SMT-PCB上的焊盘
  1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
  2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果。
  3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
  4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。
  SMT-PCB上元器件的布局
  1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
  2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
  3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
  4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
  5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
  6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。

我们的其他产品
您可能喜欢
PCB打标机SMT贴片加工PCB线路板打样PCB打样SMT红胶SMT贴片红胶PCB钻孔机
 
相关smt-pcb产品