考虑元件封装的选择

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在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。
　　● 记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（X、Y和Z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需要在元件选择过程中加以考虑。在最初开始设计时，可以先画一个基本的电路板外框形状，然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键元件（如连接器）。这样，就能直观快速地看到（没有布线的）电路板虚拟透视图，并给出相对的电路板和元器件的相对定位和元件高度。这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装（塑料制品、机箱、机框等）内。从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。
　　● 焊盘图案显示了PCB上焊接器件的实际焊盘或过孔形状。PCB上的这些铜图案还包含有一些基本的形状信息。焊盘图案的尺寸需要正确才能确保正确的焊接，并确保所连元件正确的机械和热完整性。在设计PCB版图时，需要考虑电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊（焊剂在受控的高温炉中熔化）可以处理种类广泛的表贴器件（SMD）。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件。通常在采用这种技术时，底层表贴器件必须按一个特定的方向排列，而且为了适应这种焊接方式，可能需要修改焊盘。
　　● 在整个设计过程中可以改变元件的选择。在设计过程早期就确定哪些器件应该用电镀通孔（PTH）、哪些应该用表贴技术（SMT）将有助于PCB的整体规划。需要考虑的因素有器件成本、可用性、器件面积密度和功耗等等。从制造角度看，表贴器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性较高。对于中小规模的原型项目来说，选用较大的表贴器件或通孔器件，不仅方便手工焊接，而且有利于查错和调试过程中更好的连接焊盘和信号。
● 如果数据库中没有现成的封装，一般是在工具中创建定制的封装。