陶瓷COB特性分析

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1、COB模组发光均匀柔和，在同等功率下，炫光小得多。
2、COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置。
3、面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
4、COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，减少支架的制造工艺及其成本。
5、降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率，具有减少热阻的散热优势。
网站：陶瓷COB（http://cob.apt-hk.com/）