陶瓷COB的多晶集成封装

单个芯片使用金线黏合的技术连接在陶瓷基板PCB的接触面上，高热导陶瓷基板，芯片所产生的热量可迅速通过陶瓷基板向外传导，发光均匀，光线柔和，无眩光，无光斑，组装方便，可自由搭配和组合，无需PCB板，直接接触散热片。
用半径在微米范围内的金线连接半导体芯片和基板。COB技术允许pcb的使用范围几乎是无限制的，从而提供完全独特的LED解决方案。此外，日明光电使用陶瓷作为led基板，既提高了内部光子效率，组装方便，可自由搭配和组合，无需PCB板，直接接触散热片，又增强了散热效果。精心设计和选用优质基板以减少电量的损耗和光量流失从而提高了光效率。
网站：陶瓷COB（http://cob.apt-hk.com/）