无铅免清洗助焊剂C-860

CHEMITEC C-860 消光免洗 FLUX
无盐素 低残渣免洗 FLUX C-860 是将有机酸与 Resin, 酸化防止
剂,(022-26918289 联系） 硬化剂等组合制造的助焊剂。它有以下几种特性:
1.焊接性能非常良好.
2.有无光与有光 2种MODEL 可依需要进行选择.
3.象Chip 部品等体积小或 1回 Fluxing后,2回 Soldering的情况下,
拥有特别好的焊接性.
4.绝缘抗阻性能非常大.
5.Soldering后 PCB放在潮湿处时,由于耐湿性成分Enamel的防护作用,
可以减少因腐蚀或绝缘抗阻引起的产品的信赖性低下.
6.固形粉的成分中 大部分可用为食品添加物,其毒性小.
7.发泡性能非常,在Spray 方式下,也有良好的焊接性能.
8.Lead线 TR 等的部品焊接时也有良好的效果.
-使用方法-
发泡式, 喷雾式, 浸泡式。
- 参考事项-
1) 发泡管,机械等需要洗涤时可以使用一般稀释剂,若想提高洗涤效果可加入 30%的 TCE 进行洗涤.
2) 冻结季时,产品放在零下的温度下,会有沉淀物生成,放在 20℃保管 2-3日,则再次溶解 不影响使用.
3) Foaming Type下,常时间使用时由于水分的流入,会变混浊,虽不影响其 焊接性能,但继续使用,有可能堵塞发泡管,导致发泡管破裂 所以FLUX需 每星期更换一次.
物 性 (SPECIFICATION)
性状(VISUAL APPEARANCE) : Clear Pale Blue Liquid
固形粉含量(RATE SOLID BY WT) : 7.0±0.3%
比重(SP.GR) : 0.805±0.003
盐素含量(HALIDE CONTENT) : 0.00%
无机酸含量(INORGANIC ACID) : 0.00%
绝缘抗阻(SIR.OHM) : 1×1012
酸碱度(pH) : 6.0
腐蚀试验(COPPER MIRROR CORROSION TEST) : PASSED
引火点(FLASH POINT) : 13.7℃
光泽度 : 无光
扩展率 : 93%