免洗助焊剂

免洗清无铅助焊剂
一、产品简介：
ETD-811C是一种适用范围广的高档免清洗无铅助焊剂，其助焊能力中，焊锡后板面残留物少，且不含卤素。特别适用于电脑主板、彩电、电话机、通讯器材及音响的焊锡工艺。
二、产品特色：
1.焊锡能力特别高，焊点饱满圆滑，产品无拉尖、连焊、虚焊、短路等现象。
2.焊锡后，板面残渍少且不含卤素及其它腐蚀性的物质，无需清洗。
三、产品应用：
1.适用于发泡、喷雾、波峰、手浸松香炉。
2.若用波峰焊锡机，速度为4-8ft/min
3.线路板面温度应预热至85-105℃，预热如能达到95℃以上，焊锡后不粘手。
4.锡炉之温度应在245-255℃之间。
四、技术参数：
1.比重：0.823±0.005(25℃) METTLER 电子比重计
2.固体含量：6.9%
3.水溶性电阻率：5.6×104 (Ω。cm)
4.表面阻抗: a.潮热前 4×1012 (Ω)
b.潮热后 2×1011 (Ω)