代理销售DC170封装胶

发布日期 :2011-04-08 18:49 编号:765956 发布IP:180.106.59.0
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昆山亿溪电子有限公司-SX-720W|G-751|TC-5021|TC-5022|TB1401B|1401
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昆山化学助剂
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代理销售DC170封装胶
DC170型号产品典型用途:
通用灌封的应用:电力供应、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高电压、电阻包,继电器。
颜色/外观:
深灰黑色
主要技术指标:
UL 94级V-0
产品名称:Sylgard?硅橡胶硅胶产品
1或2部分:2配比:1:1
基础化学:有机硅粘度Cp:2900
工作温度200°C:-45/:15分钟
固化时间:24小时硬度计/硬度:42
介电强度:480体积电阻率:3.1x 10(13)
比重:1.37导热系数:0.4。
DC184型号产品
典型用途:
通用灌封的应用:电力供应、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高电压、电阻包、继电器、硅胶为太阳能电池胶粘剂;胶束铅集成电路处理加工过程。
颜色/外观:
透明
主要技术指标:
UL 94V-0
产品名称:Sylgard?硅橡胶硅胶产品
1或2部分:2配比:10:1
基础化学:有机硅粘度Cp:3900
工作温度200°C:-45/:> 2小时
固化时间:45分钟左右100°C @硬度计/硬度:50
介电强度:540体积电阻率:1.2x 10(14)
比重:1.03导热系数:0.18瓦特计K
闪点:101°C。
dc160型号产品
典型用途:
通用灌封的应用:电力供应、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高电压、电阻包,继电器。
颜色/外观:
灰色
主要技术指标:
94 V-0 UL
产品名称:Sylgard?硅橡胶硅胶产品编号
1或2部分:2配比:1:1
基础化学:有机硅粘度Cp:8775
工作温度200°C:-45:30分钟
固化时间:24小时硬度计/硬度:60
介电强度:530体积电阻率:1.0×10(15)
比重:1.57导热系数:1.4 x(零下1 ~ 3)10°
产品 描述 特性
有机硅灌封胶
Sylgard?160有机硅弹 双组分1:1混合,深灰色,一般用途灌封胶,具有 1:1混合比;良好的流动性;低成本;室温固化
性体 良好的流动性和阻燃性质。 或热加速固化;中度导热性;UL认证。
Sylgard?170有机硅弹 双组分,1:1混合,黑色,一般用途灌封胶,具有 1:1混合比;低粘度;低成本;室温固化或热加
性体 良好的流动性和阻燃性质。 速固化;有导热性;UL认证;Mil规格批准。
Sylgard?184有机硅弹 双组分,10:1混合,透明灌封胶,具有良好的阻燃 10:1混合比;可流动;室温固化或热加速固化;
性体 性质。 高抗拉强度;与Sylgard
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