cob封装胶（底胶）

JH6118A/B COB封装胶（底胶)
本产品为双组份有机硅硅胶，主要用于COB二次封装工艺的底胶封装，固化后具有高等硬度与高光效，本产品对多钟支架如镜面铝基板，玻璃基板，陶瓷基板等材料为支架的COB都有可靠的粘接力，特别对常规铝基板COB的表面有优异的粘接力。

产品特点：
1．粘接力强，粘结力持久
2．粘度适中，极易脱泡
3．硬度高，对芯片的保护明显。
应用范围：COB二次封装的底部封装。
外观：
1.JH6118A: 无色透明液体
2.JH6118B: 雾状微浊液体


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