高导热GP系列导热硅胶片

高导热GP系列导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。高导热系列具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。高导热系列同时具有一定的自粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
我们有多款高导热软性绝缘硅胶片，导热系数3-6W/MK，产品多样化，让客户的选择更加灵活方便。
GP100导热系数3.0W/MK，颜色灰白色，上膜为透明保护膜，下膜为离型纸
GP110导热系数3.2W/MK颜色为黑色，上膜为透明保护膜，下膜为离型纸
GP150导热系数3.5W/MK颜色为深灰色，上膜为蓝色膜，下膜为透明离型膜
GP200导热系数4.0W/MK颜色为粉红色，上膜为蓝色压纹膜，下膜为透明离型膜
GP260导热系数4.5W/MK颜色为浅黄色，上膜为蓝色压纹膜，下膜为透明离型膜
GP300导热系数6.0W/MK颜色为蓝色，上膜为蓝色压纹膜，下膜为透明离型膜
耐电压：＞4Kv
阻燃等级：V-0(UL-94)
耐温范围：-40～+200℃
基本规格：200MM*400MM、200MM*600MM。　厚度0.3MM-16.0MM，可根据客户的具体要求裁切、