导热硅胶片SP150

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SP150系类是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳的传递界面。SP150系列具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原价和散热片之间的空气排出，相比普通的绝然导热材料在产品的安装过程中带来的很大的方便性，不易脱落，便于操作。 有点特性总热阻低、高可靠性可压缩性强、柔软兼有弹性高导热率较高性价比通过ROHS及UL的环境要求。
导热系数：2.35W/MK
耐电压：＞4Kv
阻燃等级：V-0(UL-94)
耐温范围：-40～+200℃
基本规格：200MM*400MM、200MM*600MM。　厚度0.3MM-16.0MM，可根据客户的具体要求裁切、