S2118-阻燃弹性电子灌封胶

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S2118阻燃弹性电子灌封料
产品简介
本产品为有机硅高弹性电子元器件灌封胶。分A、B组份包装，A组份为黑色（或其它颜色）粘稠树脂，B组份为微黄色透明液体固化剂。将A、B组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-60℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
主要性能
本产品属于脱醇反应不会对金属及LED产生腐蚀。
快速固化，操作时间长（2～3小时表面干燥，4～5小时垂直放置不流动），提高生产效率。
良好的流动性，可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备。
固化物对模组外壳（金属、塑料等）及LED具有良好的粘接力。
具有优异的耐高低温性能、电气性能、良好的柔韧性。
具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品特性
A组份 B组份
粘度（25℃）厘泊 3000±500 25
密度g/cm3 1.20±0.02 0.90
混合比例（重量比） 100 10
混合粘度 1500±200厘泊
固化条件： 室温1～3小时凝胶 4～6小时固化
混合物适用期： 0.5～1.5小时（可调整）
固化物性能
阻燃性： UL94V-1级
体积电阻系数，Ω·cm： ≥1014
介电常数： 2.8～3.3
邵尔硬度： A18
介电损耗： ≤0.02(60Hz)
拉伸强度，MPa： 0.50
扯断伸长率，%： 150
使用方法
1．将A组份充分搅拌均匀，按照A:B=100:10的比例进行配胶。
2．在转速1500-2000转/分的条件下搅拌5-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器
插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3（以距液面高度为基准）。
3．搅拌均匀后将胶料真空脱泡，以便将气泡完全脱除，即可进行灌封。
使用注意事项
使用前应将A组份搅拌均匀，B组分必须密封良好。
在用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净。
使用完的物料必须重新密封良好。
安全事项
操作现场和工作环境必须保持空气流通，防止空气中化工液体挥发后浓度过高，引起工作人员身体不适（呼吸道和皮肤刺激等）。
如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理；
如果胶液接触到皮肤，请擦拭干净，并用肥皂和