S2120H：阻燃导热电子灌封胶

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S2120H阻燃导热电子灌封胶
产品简介
本产品为导热型弹性电子元器件灌封胶，主要成分为缩合型室温硫化液体硅橡胶。本产品分A、B两组分包装，A 组分为白色或灰黑色粘稠液体，B组分为无色透明液体；将A、B两组分混合并充分搅拌均匀真空脱泡后即可进行灌封；A、B两组分分开可长期贮存。本产品固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-60℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电性能、导热性能、阻燃性能、耐臭氧和耐大气老化性能。经100 ℃七昼夜的强化试验后无变化，产品不龟裂、不硬化、可经受室外的大气曝晒，适用于户外长期使用。
主要性能
本产品属于脱醇反应不会对金属及LED产生腐蚀。
良好的流动性，可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备。
固化物对模组外壳（金属、塑料等）及LED具有良好的粘接力。
具有优异的耐高低温性能、电气性能、良好的柔韧性。
不容易产生沉淀，即使产生沉淀用手动方式既可搅匀。（普通导热胶必须用电动方式才可以搅匀）
具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品特性
A组份 B组份
粘度（25℃）厘泊 8000±1000 25
密度g/cm3 1.35±0.02 0.90
混合比例（重量比） 100 10±2
混合粘度 3000±500厘泊(A:B=100:10)
固化条件： 室温/12小时（1～3小时凝胶）
混合物适用期： 0.5～1.5小时（可调整）

固化物性能
体积电阻系数，Ω·cm： ≥1014
介电常数： 2.8～3.3
介电损耗： ≤0.02(60Hz)
邵尔硬度： A22
导热系数，W/m.k: ≥0.5
阻燃性： UL94V-1级
拉伸强度，MPa： 0.75
扯断伸长率，%： 150
使用方法
1．将A组份充分搅拌均匀，按照A:B=100:10的比例进行配胶。
2．在转速1500-2000转/分的条件下搅拌5-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器
插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3（以距液面高度为基准）。
3．搅拌均匀后将胶料真空脱泡，以便将气泡完全脱除，即可进行灌封。
使用注意事项
使用前应将A组份搅拌均匀，B组分必须密封良好。
用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净。
使用完的物料必须重新密封良好。
安全事项
操作现