水洗有铅锡膏

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水洗有铅锡膏4300
一.产品特点
1.采用合成助焊膏
2.有着长时间的模板印刷寿命
3.宽的工艺窗口
4.对大多数电路板都拥有优良的润湿性和优异的兼容性
5.有效的抑制BGA的空洞，且没有锡珠和立碑
6. 助焊剂残留物清晰，符合SIR根据IPC-TM-650.2.6.33的要求
二.合金成份
AMTECH制造氧化物含量及低和球形大小均匀的粉末。 4300适用于以下合金：Sn63/Pb37，Sn62/Pb36/Ag2，Sn60/Pb40，Sn43/Pb43/Bi14 ,Sn42/Bi58。
三.锡膏粉末分布
大小(微米) 型 号 应用间距要求
75～45 2号粉 24mil以上
45～25 3号粉 16mil to 24mil
38～25 4号粉 12mil to 16mil
32～20 5号粉