锡膏 同方科技 品质之选

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无铅锡膏GMF2-M305-D-885是目前市场上知名度最高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。
同方科技所开发出之无铅锡膏比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
　　同方科技无铅锡膏有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
M705-GRN360-K2-V的特征：
1、特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2、焊剂残留渣是非腐蚀及能显示良好电了性能。
3、当用作特别媒介时，焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4、能准备控制焊粉，20~53UM，特制焊剂确保良好连续性印刷及纤细图案。
5、符合美国国家标准J-STD-004焊剂型L1（RMA）
6、持久粘力。


ECO SOLDER PASTE M705GRN360K2-V：

維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。

大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。

改良的問題點詳細實裝課題和M305的效果實裝品質生産性