活性硅微粉

活性硅微粉




特 点： 在原由硅微粉的基础上，采用高分子材料、复合材料等多种复合介质，运用界面科学的原理，通过独特的生产工艺对硅微粉颗粒表面进行改性处理，极大改善了填料与树脂等高聚物界面的结合能力，极大提高了混合料与填充系统的机械、电子和化学性能。
应用行业： 集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、硅橡胶、及其他化工、冶金、陶瓷的各行业及有特殊要求的行业
技术指标：


化
学
成
份
（％）
项 目
指 标
规 格

SiO 2
≥99.5
SHGG-1000
SHGG-1500
SHGG-2500
SHGG-8000
可根据客户要求进行加工处理

Fe 2 O 3
≤0.02

Al 2 O 3
≤0.25

TiO 2
≤0.1

K 2 O
≤0.06

水份
≤0.1

烧失量
≤0.1




物
理
性
能

水萃
取液
（ 1/10）
Na+(ppm)
2-10

Cl-(ppm)
2-10

Fe 2 O 3
3-10

PH值
5－8

电导率（ us/cm）
≤7-20

真比重（ g/cm 3 ）
2.65－2.70

莫氏硬度
6.5－7.5

熔点（ ℃）
1610

憎水性 (min)
≥ 45