活性硅微粉

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性硅微粉是在结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，从而改变表面原来的物质，有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面曾水性能，从而增加固化产物的机械强度，弹性模量、热老化性能、耐气候性，更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。
对硅微粉颗粒的表面处理能有效提高SiO2与树脂的浸润性和亲有机物性，从而提高固化物的机械强度，弹性模量，热老化性能，耐气候性，更可能的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。要提高填充系统的性能，在众多聚合物－填料混合物中，只有有效地将无机填料材料与聚合材料结合在一起，才能提高系统的全部性能。
活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。