中国半导体材料及设备展会、2024年半导体展会将于6.26日开展,展位预定

发布日期 :2023-11-26 00:51 编号:12566463 发布IP:171.15.106.136
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2024深圳国际芯片及半导体产业展览会将于2024年6月26-28日在深圳会展中心(宝安馆)举办。展会将集中展示芯片及半导体行业及应用的新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。

展会将集中展示芯片及半导体行业及应用的新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。上届展会展出面积30000平方米,吸引了全球的500多家企业参展,如:紫光、华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃(中国)、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等企业纷纷应邀参加。

展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/Mini/Micro-LED:OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件:减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体:氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器:各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9:电源&储能技术:储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶:毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区:电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、汽车半导体/车规级先进封装技术:车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、设备商、封测、制造、代工厂商等

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展会宣传:
1、组委会预计印制50万张参观券,寄往国内外厂商及相关协会,并在全国各大展览会上派发,邀请参展参观。
2、得到了国内多个产业集聚区的相关协会鼎力支持,每家协会将组织企业参展及当地采购商组团到会采购。
3、展会期间将举办高层次的行业研讨会,汇集海内外专家学者,主要探讨与本展有关的各项重要课题,各参展商可以自愿申请。

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半导体展,作为一个国际展会,是中国半导体领域具影响力的盛会之一。本次展会将于2024年6月26日盛大开幕,不仅吸引了来自全球范围内的半导体材料及设备制造商,也汇集了各国的买家、研发人员和行业精英。届时,您将有机会与来自海内外的企业亲密接触,共同探讨业内和未来发展趋势。

为了帮助您更好地了解半导体展的各项信息,我们从多个角度为您提供了以下详细内容:

展会规模:半导体展作为国际展会,将吸引来自全球数百家企业参展,展出规模宏大,展位众多。

展会时间:半导体展将于2024年6月26日隆重开幕,为期数天,为您提供充裕的时间参观展位、洽谈合作。

展位预定:作为参展商,您可以提前预订展位,以确保在半导体展期间获得佳的展示位置。展位预订是参展的步,因此我们建议您尽早进行预定,以避免错过良机。

除此之外,半导体展还为参展商提供了一系列增值服务:

展品陈列与展示:我们将为您提供的展台设计和制作服务,确保您的展品在佳的光环下展示,并吸引更多目光。

商务洽谈:半导体展提供了商务洽谈区域,为您与潜在商业伙伴进行深入的业务交流与洽谈提供了理想的场所。

行业交流活动:半导体展期间将举办一系列的行业交流活动,包括高峰论坛、专题讲座等,为您提供了解新行业趋势和技术动态的机会。


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