微晶科技石墨烯改性技术低温固化电子纸模组封装胶
目前，在电子纸显示模块的制造过程之中，使用称为EC胶（Edge Coating）的环氧树脂型热固性胶。在FPL的PS四周涂上EC胶，以防止水蒸气从四面八方渗入FPL。
EC胶需要在零下20-40摄氏度的低温之下冷藏.保质期通常为4-6个月。同时，在打开之后，需要在几个小时之内一次用完，否则就不能保持稳定的堵水性能。。目前，电子纸模块制造一般采用热固性技术，平均干燥时间为1小时。如何提高EC胶的运输和储存温度，延长EC胶的储存时间，更重要的是缩短其固化时间，成为胶粘剂的一个重点研究方向。
电子纸封边胶
电子纸封边胶低温快速固化，实现技术新升级。WJ-EP1319V 是微晶科技研发的一款可实现低温固化的电子纸封边胶，该款产品具有流动性高、阻隔性高等特性。
该款电子纸封边胶所具有的以下的优势：
1、超高阻隔特性
运用石墨烯特有的阻隔特性，可实现电子纸封边胶的水蒸气透过率低至2.8 g·mil/100in²·24h，优于业内水平。
2、低温固化
WJ-EP1319V是目前业内较早实现55℃1小时固化的产品，可有效解决大尺寸电子纸工艺过程中的翘曲的问题。
3、UV固化
公司开发的UV高阻隔体系和双固化体系产品，可以实现快速固化、满足高效生产的要求，填补了电子纸封边胶UV固化体系的空白。
4、易返工性
可实现80℃拆解返工，大幅降低产品报废率，降低综合成本。
5、高效施工性
可解决同类产品使用过程中因粘度因素影响施工效率问题，胶体稳定可达24小时以上，实现高效连续自动化生产。
6、安全性高
胶层性质稳定，无溶剂，对皮肤无刺激，对环境友好。
