CuPb15Sn8铅青铜
主要成分：
锡 Sn: 7.0～9.0
锌 Zn：～
铅 Pb：13.0～17.0
磷 P：～
镍 Ni: ～
铝 Al:
铁 Fe：
锰 Mn：
硅 Si：～
铜 Cu：余量
锑 Sb：～
铍 Be: ～
镁 Mg：～
CuPb15Sn8铅青铜 物理性能
CuPb15Sn8铅青铜 钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
