汉高IC封装导电银胶 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
产品优势：
工作寿命长
箱式烘箱固化
无溶剂配方
导电性
快速固化
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
汉高IC封装导电银胶 84-1A
汉高IC封装导电银胶 84-1A
发布日期 ：2024-01-29 17:26 编号：12652522
发布IP：58.39.57.62
- 供货厂家
-
上海金泰诺材料科技有限公司
- 品牌
- ABLESTIK
- 产地
- 美国
- 规格
- 10CC
- 保质期
- 12个月
- 报价
- 电议
- 起订
- 1 支
- 库存
- 1000 支
- 发货时间
- 3 天内
- 联系人
- 陈工(先生)
- 电话
- 13817204081
- 手机
- 13817204081
- 询价邮件
- 89732291@qq.com
- 区域
- 上海松江导电银胶
- 地址
- 上海市奉贤区金海公路4808弄30号408室（注册地址）
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