MAX蓄电池12V系列参数规格
MAX蓄电池12V系列参数规格
产品特点：
1、 免补水、维护简单
采用特殊设计克服了电池在充电过程中电解失水的现象，电池在使用过程中电液体积和比重几乎没有变化，因此电池在使用寿命期间完全无需补水，维护简单。
2、 密封安全、安装简单
电池内没有流动的电液，电池立式、侧卧安装使用均可，无电液渗漏之患，而且在正常充电过程中电池不会产生酸雾。因此可将电池安装在办公室或配套设备房内，而无需另建专用电池房，降低工程造价。
3、 使用寿命长
采用了耐腐性良好的铅钙合金板栅，在25℃的环境温度下，正常浮充寿命可达10年以上。
4、 高功率放电性能好
采用了内阻值很小的优质极板和玻纤隔板，而且装配较紧，使得电池内阻极小。在-40℃~60℃温度范围内进行大电流放电，其输出功率比常规电池可高出15%左右。
5、 安装使用方便
电池出厂时已经完全充电，用户拿到电池后即可安装投入使用。
采用电池槽盖、极柱双重密封设计，确保不漏酸。
·吸附式的玻璃的氧复合效率有效地控制了电池内部水分的损失，因此在整个电池的使用过程中无需补水或补酸维护。
·安全可靠，特殊的密封结构，阻燃单向排气系统，在使用过程中不会产生泄漏，更不会发生火灾。
·使用计算机精设计的低钙铅合金板栅，限度降低了气体的产生，并可方便循环使用，大大延长了电池的使用寿命。
·粗壮的极板、槽盖的热封黏结，多元格的电池设计使电池的安装和维护更经济。· 体重比能量高，内阻小，输出功率高。
·充放电性能高，自放电控制在每个月2%以下（20℃）。
·恢复性能好，在深放电或者充电器出现故障时，短路放置30天后，仍可充电恢复其容量。
·温度适应性好，可在-40~50℃下安全使用。
·无需均衡充电，由于单体电池的内阻、容量、浮充电压一致性好，确保电池在使用期间无需均衡充电。
·电解液被吸附于特殊的隔板中，不流动，防涌出，可坚立、旁侧、或端侧放置。
·满荷电出厂，无游离电解液，可以以无危险材料进行水、陆运输注意事项 ：
1丶远离热源
2丶运输搬运电池时，应小心轻放，防止损坏电池端子。
3丶装卸连接条时，必须使用绝缘工具，防止短路。
4丶旋紧螺母时用力应均匀且不要过大，避免扭伤极柱，出现漏液。
5丶不同品种型号及新旧电池，不能联系在一起使用。
微架构对处理器性能发挥至关重要。Milan系列处理器使用Zen3微架构，相比于Zen2微架构，Zen3在L1缓存、分支预测以及执行引擎等环节进行了改进和增强，使得IPC（InstructionPerClock，每时钟周期指令）的性能提升了19%。
除了Zen3微架构的改进之外，第三代EPYC处理器依旧采用“Chiplet”的方式来组成满足不同性能需求市场的处理器型号。
从处理器参数上看，似乎与第二代EPYC处理器区别不大，比如高64核心128线程，每Chiplet共享的32MBL3缓存，依旧使用7nm（CCD）/14nm（IOD）制程工艺等等。
尤其从物理外观上看，Milan（第三代EPYC）处理器与Rome（第二代EPYC）区别不大，甚至使用相同的处理器插槽，原本使用Rome处理器的服务器只需要升级BIOS就可以更换使用Milan处理器。
但在Milan处理器内存上，却有多项改进，大的改进就是每Chiplet中共享L3缓存方面，也就是说在现有Zen3CCD的基础上（32ML3），在空间上继续堆叠一个64ML3并通过TSV连接在一起，从而实现3倍的三级缓存提升。
在Computex2021大会上、苏姿丰博士的压轴话题就是AMD将Cliplets封装技术与芯片堆叠技术相结合，为未来高性能计算产品创造出的3DCliplets架构。
这种方法，通过硅通孔技术，能够提供的互MAX蓄电池12V系列参数规格连密度是2DCliplets的200多倍，是其他堆叠方案的15倍以上，晶片与晶片之间的接口采用的是铜到铜的直接结合，没有任何形式的焊接凸点。