背压（压氦法）检漏法是在氦质谱检漏法中应用较广泛的方法之一，它主要用于封离电子器件、半导体器件和具有内空腔的微电路封装等元件的气密性检测。可以用于元器件进行氦质谱检漏前的氦气加压，也可将元器件置于轻氟油中做氟油检漏前的加压。做氦质谱检测时示踪气体为氦气，进行氟油检漏时示踪物质是轻氟油。
重氟油加热仪(氟碳检漏)适用于封离电子器件、半导体器件和具有内腔的微电路封装等元件的粗检漏。该设备是根据国标GB-2423、23-82电工电子产品基本环境实验规程的要求设计的.设备遵循GJB360B-2009和JB548B-2005的规定设计制造。油箱内装入重氟油，温度恒定在125℃±5℃。油箱内部处理成阴暗无反射的黑色背景，左右两个照明成直射平行光，因此，能非常清楚地观察到微小气泡。设备可选配循环过滤功能，方便过滤重氟油内1μm杂质。
设备使用之前需准备满足实验需要的氮气、氦气和轻氟油(F113)
氦气检漏法
氟油箱采用优质不锈钢材料加工，内外采用哑光喷涂
油箱底部配有放油口，方便换油操作
检测定时，根据工艺要求设定时间，到时提醒
操作界面人性化设计，外形小巧
加热系统采用蛇形加热器，升温更快、更均匀
照明部分采用大口径LED 射灯，光线更柔和，便于观察
观察窗采用优质耐高温光学玻璃，观察范围更宽
配置可调节放大镜，角度可调
可选配专用重氟油过滤机，保持油品清洁更有效
采用PLC 控制，全自动操作
触摸屏操作，设备各元件工作状态均可显示，压力和时间可设置，操作便捷直观
油位显示，具备过滤功能
可有效防止误操作和提高检漏效率
压力罐配有光电检测设备，可随时监测压力罐内的油位
真空系统可选配干式真空泵